東アジア半導体サプライチェーンの輸出管理：米国の新通商戦略と各国の動向

米国の新たな通商戦略と世界半導体市場の動向

2026年3月11日、米国通商代表部（USTR）は、半導体を含む製造業セクターにおける構造的過剰生産能力に関する1974年通商法第301条に基づく調査を開始しました。これに呼応するかのように、同日、米国半導体工業会（SIA）は、2026年1月の世界半導体売上高が825億米ドルに達し、前年同月比で46.1%の大幅な増加を記録したと発表しました。この成長は主にアジア太平洋地域と中国への売上高によって牽引されましたが、日本は唯一減少を記録しました。これらの事実は、東アジアの半導体サプライチェーンにおける輸出管理の構造が新たな局面を迎えていることを示唆しており、今後の国際的な半導体政策と市場動向に大きな影響を与える可能性があります。

米国の対中輸出管理と戦略的転換

米国は対中半導体輸出管理政策を強化しており、2026年3月8日付けのレポートでは、米国の輸出規制のさらなる強化が、中国の技術的自立化・国産化を加速させている状況が鮮明になっています。中国は全国人民代表大会においてAIや半導体産業の育成強化を表明しています。一方で、米国政府は2026年1月に中国向けAIチップ輸出の方針を転換しました。NVIDIAのH200など一部のAIチップの輸出を個別審査と25%の収益分配関税を条件に再開しています。中国側も、中国企業がこれらのチップを輸入する場合には一定数の国産チップを合わせて購入するよう求めており、これらは米中間の「管理された相互依存」戦略の意図を反映しているものと考えられます。

東アジア主要国の対応とサプライチェーンの再編

米国の輸出管理強化に対応し、中国は技術的自立と国産化を加速させています。2026年3月の全国人民代表大会では、AI・半導体産業の育成強化とともに、サプライチェーンの強靭性を重視する姿勢が示されました。日本は2025年7月より、14ナノメートル幅以下の先端半導体に必要な製造装置、露光装置、洗浄・検査装置など23品目を輸出管理の規制対象に新たに追加しました。これは中国の軍事技術開発を阻止するための日米欧の連携強化の一環です。また、2022年5月に成立し、2024年から段階的に施行されている経済安全保障推進法により、特定の重要技術や物資に関する輸出管理がさらに強化される可能性があります。台湾は、輸出管理と並行して国家安全法の改正を通じて「国家核心重要技術」の保護を大幅に強化しており、14ナノメートル未満のチップ製造プロセスや先端AIチップ設計などが保護対象に含まれています。国際的にパワー半導体を巡る競争が激化する中、中国の投資増加は米国の先端品関連半導体への貿易規制が大きく影響しており、日本のパワー半導体の対中輸出額は2023年をピークに微減傾向にあります。

構造的過剰生産能力と国際協力の課題

2026年3月11日にUSTRが開始した構造的過剰生産能力に関する301条調査は、半導体を含む製造業セクターに潜在的な影響を及ぼす可能性があります。この調査は、中国だけでなく、EU、韓国、台湾、日本といった東アジアの主要な半導体生産国・地域を対象としており、国際的なサプライチェーンにおける新たな貿易摩擦のリスクを高めています。各国が経済安全保障推進法などの国内法制を通じてサプライチェーンの強靭化を図る一方で、このような国際的な調査は、サプライチェーンの複雑化と分断を避けるためにも、国際的な連携と協調の必要性がより一層高まっている現状と課題を浮き彫りにしています。

Reference / エビデンス

• 米国通商代表部、構造的過剰生産能力に関する第301条調査を開始、パブリックコメントの募集および公聴会日程を公表 | EY Japan 2026年3月11日、米国通商代表部（USTR）は、製造業セクターにおける構造的過剰生産能力および過剰生産に関連する行為、政策、慣行について、1974年通商法第301条に基づく調査を開始しました。この調査は、半導体を含む16の国・地域（中国、EU、シンガポール、スイス、ノルウェー、インドネシア、マレーシア、カンボジア、タイ、韓国、ベトナム、台湾、バングラデシュ、メキシコ、日本、インド）を対象としており、将来的に関税措置や非関税措置につながる可能性があります。
• 26年1月の世界半導体市場は前年比46.1％増 減少は日本のみ：APAC／中国がけん引 米国半導体工業会（SIA）は2026年3月11日、2026年1月の世界半導体売上高が825億米ドルに達し、前年同月比で46.1％増、前月比で3.7％増となったと発表しました。この成長は主にアジア太平洋地域と中国への売上高によって牽引されましたが、日本は唯一減少を記録しました。
• 中国半導体ビジネス・開発技術 週次レポート (2026年3月8日)｜tomorrow56 (ThousanDIY) 2026年3月8日付けのレポートによると、米国は2027年末から政府調達ネットワークから中国製半導体（SMIC、CXMT、YMTCなど中国企業が設計または製造した半導体およびそれらを含む製品）を除外する方針を打ち出しました。これは、主要企業が中国製半導体の輸入を検討するのを阻止するための先制措置と見られています。また、過去7日間の中国半導体業界は、米国の輸出規制のさらなる強化と、それに呼応した中国の技術自立化・国産化の加速が鮮明になりました。中国は全国人民代表大会（全人代）においてAIや半導体産業の育成強化を表明しています。
• 米国がAIチップの対中輸出を再開 米中は「管理された相互依存」に - EE Times Japan 2026年3月5日の報道によると、米国政府は2026年1月に中国向けAIチップ輸出の方針を転換し、NVIDIAのH200など一部製品の輸出を条件付きで認めました。輸出は個別審査の上、25%の収益分配関税などの厳格な管理がなされます。中国側も、中国企業がこれらのチップを輸入する場合には一定数の国産チップを合わせて購入するよう求めています。
• 【韓】3月輸出が過去最高の861億ドル、半導体は151%増で初の300億ドル超え 韓国貿易資源省は2026年4月1日、2026年3月の輸出額が前年同期比48.3%増の861億3000万ドルと過去最高を記録したと発表しました。特に半導体輸出は前年比151.4%増の328億3000万ドルと、初めて300億ドルを突破し、AI投資ブームを背景とした半導体需要の急拡大が牽引役となりました。
• 3月の韓国輸出「史上最大」…半導体輸出の急増で861億ドルに達成 - 経済 2026年4月1日の報道によると、堅調な半導体需要に加えて、2026年3月の韓国輸出は前年同月比で40%以上急増し、史上初めて800億ドルを超えました。貿易収支も14か月連続で黒字を維持しています。
• 米国からの要請に基づく日本の対中半導体輸出規制から1年…先端テクノロジーめぐる米中覇権競争の狭間に立つ日本 - FNNプライムオンライン 日本は2025年7月、14ナノメートル幅以下の先端半導体に必要な製造装置、露光装置、洗浄・検査装置など23品目を輸出管理の規制対象に新たに追加しました。これは、中国の軍事技術開発を阻止するための日米欧の連携強化の一環です。
• 【2026年最新】ホワイト国（グループA）とは？一覧と韓国が復帰した理由をわかりやすく解説 2023年以降、先端半導体製造装置の対中輸出規制が新たに強化されており、経済安全保障推進法（2022年5月成立、2024年から段階的に施行）により、特定の重要技術や物資に関する輸出管理がさらに強化される可能性があります。日本企業は、従来のホワイト国（グループA）制度に加え、経済安全保障の観点からも輸出先の管理やサプライチェーンの見直しを求められています。
• 台湾の越境半導体規制：輸出、安全保障および投資規制 - Law.asia 台湾は、輸出管理と並行して国家安全法の改正を通じて「国家核心重要技術」の保護を大幅に強化しています。保護対象の技術リストには、14ナノメートル未満のチップ製造プロセス、先端ヘテロジニアス・インテグレーションのパッケージング技術、高性能AIチップ設計などが含まれており、違反者には刑事罰が科される可能性があります。
• 対中規制強化へ超党派法案＝半導体装置、日欧企業影響も―米下院 | 防災・危機管理ニュース 2026年4月2日、米下院の超党派議員は、人工知能（AI）半導体の製造に必要な装置や部品の対中輸出規制を強化する法案を提出しました。この法案は、半導体製造装置で強みを持つ日本やオランダなどの同盟国に規制強化で連携を促す内容が盛り込まれており、成立すれば日本企業に影響を及ぼす可能性があります。
• 供給網の「強さ」重視に舵を切る中国の半導体振興策 - セミコンポータル 中国共産党・政府は半導体産業の振興策の見直しを進めており、2026年3月の全国人民代表大会で採択される見通しの第15次5カ年計画（2026～30年）の草案には、サプライチェーン（供給網）の強靭性を重視した現実路線が盛り込まれる可能性があります。
• パワー半導体を巡る国際競争の激化 三井住友信託銀行の2026年3月号調査月報によると、パワー半導体を巡る国際競争が激化しており、中国の投資増加は米国の先端品関連半導体への貿易規制が大きく影響しています。これにより、日本のパワー半導体の対中輸出額は2023年をピークに微減傾向にあります。