東アジア半導体サプライチェーンの変容：米国AIチップ政策転換と各国の戦略的対応

米国の対中AIチップ輸出政策の転換：サプライチェーン再編の新たな局面

2026年3月5日、米国政府は対中AIチップ輸出規制の一部緩和が報じられました。これにより、NVIDIA H200など一部製品について、条件付きで輸出が許可される運びとなります。この措置は個別審査と25%の関税が適用されるものであり、原則不許可から個別審査への方針転換を示唆しています。この米国政府による政策変更は、東アジアの半導体サプライチェーンにおける構造再編の新たな局面を提示するものとして、産業界に大きな影響を与える可能性があります。

「管理された相互依存」への移行か：米中半導体政策の最新動向

米国政府は2026年1月、中国向けAIチップ輸出の方針を転換しました。これまでの「原則不許可」から「個別審査」への移行により、NVIDIA H200などの非最先端AIチップが対象となり、25%の関税が課されることとなります。一方で、中国側も輸入企業に対して国産チップの購入を求めています。これらの動きは、米中間の経済関係が完全に分断されるのではなく、「管理された相互依存」という新たな戦略へ移行している可能性を示唆するものです。

東アジア各国の戦略的対応：国内産業強化とサプライチェーン強靭化

米国の政策動向に対し、東アジアの主要国は国内産業の強化とサプライチェーンの強靭化に向けた戦略的対応を進めています。韓国では2026年1月29日、「半導体産業競争力強化および支援に関する特別法」が制定されました。この法律に基づき、大統領直属の委員会設置、半導体特別会計の設置、半導体クラスターへのインフラ・税制支援などを通じて、半導体サプライチェーン全体の体系的支援を目指す姿勢を鮮明にしています。台湾においては、AIおよび高性能計算（HPC）向け需要の急拡大に牽引され、2026年の半導体産業生産額は初めて7兆台湾元を超える見通しであり、世界のAI半導体の8割以上を生産する体制を確立している現状です。中国は、2026年1月6日に日本の軍事関連用途へのデュアルユース品目輸出禁止を発表し、同年2月24日にはさらに40品目を追加規制しました。日本においても、経済産業省が国際輸出管理レジーム会合の合意に基づき、2026年2月14日施行の追加規制対象貨物・技術について、2025年12月15日より輸出許可申請の事前受付を開始しています。このように、地政学的リスクが高まる中で、各国はそれぞれの戦略に基づき半導体産業政策を推進しています。

世界半導体市場の動向と今後の展望

米国半導体工業会（SIA）の発表によると、2026年2月の世界半導体販売高は888億ドルに達し、前年比61.8%増、前月比7.6%増と大幅な増加を記録しました。この顕著な成長は、主にAIブームが牽引していると分析されています。このような世界半導体市場の活況は、輸出管理の強化やサプライチェーンの再編といった二つの潮流の中で、東アジアの半導体産業に複雑な影響を与えることが予想されます。各国の国内産業強化策と、米国の対中政策の変遷が、今後東アジア地域の半導体生産、技術開発、そして国際競争力にどのような長期的な影響をもたらすか、産業アナリストは注視しています。

[ Advertisement ]

Reference / エビデンス